LED灯珠的生产工艺

LED灯珠的生产工艺

一、生产工艺

1.清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架,并烘干。

2.装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。

3.压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光TOP-LED需要金线焊机)

4.封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光LED)的任务。

5.焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前,需要将LED焊接到PCB板上。

6.切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。

7.装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

8.测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。

9.包装:将成品按要求包装、入库。

二、封装工艺

1. LED的封装的任务

是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。

2. LED封装形式

LED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。

3. LED封装工艺流程

工业CT技术起源及发展

随着制造业的迅速发展,对产品质量检验的要求越来越高,需要对越来越多的关键、复杂零部件甚至产品内部缺陷进行严格探伤和内部结构尺寸精确测量。传统的无损检测方法如超声波检测、射线照相检测等测量方法已不能完全满足要求。于是,催生了更先进、更方便的检测技术诞生,ICT(Industrial Computed Tomography–简称工业CT)

工业CT(ICT)就是计算机层析照相或称工业计算机断层扫描成像。虽然层析成像有关理论的有关数学理论早在1917 年由J.Radon 提出,但只是在计算机出现后并与放射学科结合后才成为一门新的成像技术。在工业方面特别是在无损检测(NDT)与无损评价(NDE)领域更加显示出其独特之处。因此,国际无损检测界把工业CT 称为最佳的无损检测手段。进入80 年代以来,国际上主要的工业化国家已把X 射线或γ射线的ICT 用于航天、航空、军事、冶金、机械、石油、电力、地质、考古等部门的NDT 和NDE,我国90 年代也已逐步把ICT 技术用于工业无损检测领域。

按扫描获取数据方式的不同,CT技术已发展经历了五个阶段(即五代CT扫描方式)

第一代CT,使用单源(一条射线)单探测器系统,系统相对于被检物作平行步进式移动扫描以获得N个投影值,被检物则按M个分度作旋转运动。这种扫描方式被检物仅需转动180°即可。第一代CT机结构简单、成本低、图像清晰,但检测效率低,在工业CT中则很少采用。

第二代CT,是在第一代CT基础上发展起来的。使用单源小角度扇形射线束多探头。射线扇形束角小、探测器数目少,因此扇束不能全包容被检物断层,其扫描运动除被检物需作M个分度旋转外,射线扇束与探测器阵列架一道相对于被检物还需作平移运动,直至全部覆盖被检物,求得所需的成像数据为止。

第三代CT,它是单射线源,具有大扇角、宽扇束、全包容被检断面的扫描方式。对应宽扇束有N个探测器,保证一次分度取得N个投影计数,被检物仅作M个分度旋转运动。因此,第三代CT运动单一、好控制、效率高,理论上被检物只需旋转一周即可检测一个断面。

第四代CT,也是一种大扇角全包容,只有旋转运动的扫描方式,但它有相当多的探测器形成固定圆环,仅由辐射源转动实现扫描。其特点是扫描速度快、成本高。

第五代CT,是一种多源多探测器,用于实时检测与生产控制系统。源与探测器按120°分布,工件与源到探测器间不作相对转动,这种CT技术难度大,成本高但较其他几种CT效率有显著提高。

上述五种CT扫描方式,在ICT机中用得最普遍的是第二代与第三代扫描,其中尤以第三代扫描方式用得最多。这是因为它运动单一,易于控制,适合于被检物回转直径不太大的中小型产品的检测,且具有成本低,检测效率高等优点。

即采用第三代扫描方式,大扇角、宽扇束、全包容的检测方式提高了检测效率同时兼顾成本。强大的图像处理功能能准确的识别被检工件的多种缺陷,对各种缺陷进行分类标记和统计,防止操作人员因操作失误而引起的漏叛和误判。

LED灯珠光通量照明计算办法

LED灯珠照明光通量计算办法

我见过很多的LED照明大师,他们非常注重LED灯珠照明计算,在他们的LED灯珠照明方案里,妥妥地会有相当一部分关于LED照明数量设计的模拟计算。而且,越是复杂的空间,越是需要进行照明计算。照度计算作为数量性的设计方法,在多数场合都是不可缺少的。如果容许有一些误差的话,在LED灯珠照明设计时通过计算求出必要的照度其实并不难。今天我们就来介绍两种方法。

1、LED光通量法LED灯珠光通量法主要是在等间距配置LED照明灯具空间里,计算平均照度时使用,除在办公室和工厂等明视空间使用之外,在饭店,餐馆,住宅等需要提高氛围的空间里,为了确认大概的照度,采用这种LED照度计算方法很方便。

2、LED逐点计算法照度逐点计算法是在计算局部照明的作业面和重点展示部分所需要的照度时使用。LED灯珠光通量法计算举例 1安装 500lm 的 100w 裸灯泡时,假定有 30% 的灯光束要均匀地直接照射在地面上,那么,地面上的直射平均照度有多少呢?E=F/A=1500*0.3/10=45lx除了照射在地面上的光束之外,其他光束就照亮了顶棚和墙面。如果顶棚和墙面的反射率较高,该反射光还会加入到地面的直接照度上,所以,实际得到的照度在 45lx 以上。基础LED照明用的灯具,大部分是直接式配光的筒灯照明和荧光灯的嵌入式或直接安装式的灯具,还有发光灯槽等顶棚间接照明。直接式配光的照度计算,越是受到顶棚、墙面反射率影响少的配光,即使房间反射率的设定多少有些不同,平均照度的误差也会很少。但是,如果有较高的隔墙和家具等,产生阴影的部分其计算结果就偏离了。另外,顶棚的间接LED照明,不仅要受到顶棚面的影响,而且还要受到墙面反射率的很大影响,甚至像发光灯槽照明那样的建筑化户外照明,由于开口部位的大小和光源与到达顶棚的距离不同,照明利用率也会有变化,所以很难做到无误差地计算。

一栋正面开间 8m,进深 10m,室内净高 2.4m 的房间,为了使室内的照明均匀,把20盏筒灯照明A灯具进行了整齐的排列配置,计算出此时地面上的平均照度?(房间的反射率为顶棚:70%,墙:50%,地面:20%)

室空间指数=开间*进深/(开间+进深)*光源的高度
=10*8/(10+8)*2.4=1.85
从上图可以看出,室空间指数 1.85 大致取 1.5~2.0 之间,与房间反射率纵线相交的地方,照明利用率为 0.6 左右。维护率M,白炽灯为 0.7~0.9,荧光灯为 0.65~0.75,这里取 0.8。
E=F*N*U*M/A=1520*20*0.6*0.8=180lx
平均照度乘以H(光源高)的数值以内取灯具间隔,就意味着在地面或作业面上不会产生不均匀光斑。
计算某一特定点的照度
由于采用的是悬垂装饰照明和射灯的局部照明,在计算某一特定点的直射水平面强度或垂直面照度时,可以采用照度逐点计算法。

垂直照度:P=1000/4=250lx
偏离正下方20°时的点上水平面强度:P?=500/4*0.83≈104lx
因此,局部LED照明的亮度,只要知道了配光数据,不仅能计算出水平面的强度,垂直面的直射强度也能简单地计算出来。

尤其是在绘制没有相互反射的室外的道路和广场、外墙LED照明的照度分布图上,适合采用LED照度逐点计算法。

LED灯珠漏电的原因有哪些?

LED灯珠漏电的原因有哪些?

LED灯珠漏电有以下几点原因:
1、底胶过高过厚导致漏电。
2、工艺不当造成芯片开裂等,比如,灯珠在焊线时由于焊线机操作不当导致磁嘴焊线时压力过大,导致芯片发生损伤,使芯片开裂等。
3、静电引起灯珠漏电,静电通常是由摩擦引起的,这个也是比较容易漏电的原因,所以在生产灯珠时应要求员工穿带静电服及静电帽,尽量减少静电的发生。
4、晶片本身存在缺陷,导致漏电。
5、晶片受到过污染,这是经常发生的问题也是最常见的问题。其原因可能就是在拿芯片时使用时没有注意,使芯片沾上灰尘或沾上水汽等东西,LED芯片是一种非常细小的东西,稍微不注意就会破坏灯珠的结构,导致灯珠漏电或者是死灯。所以这就要求厂房要使用无尘车间,取芯片时带上防静电手套,操作人员不允许化妆作业,作业时头发应盘起来等等一系列的要求。
6、灯珠焊线时线没有焊好导致灯珠漏电。比如说线被焊偏,虚焊,焊线拉力设置不当,这些都会出现灯珠漏电的现象,这个问题也是比较常见。

LED灯的主要参数:
1、色温:常规色温:暖白光(WW)2700-3200k、自然光(NW)4000-4500K、正白光(PW)6000-6500K、冷白光(CW)7000-7500k。
另外,红色、绿色、蓝色等单一彩色灯珠也可以做。
2、功率:LED球泡灯一般的功率都在12W以下。常见LED球泡灯功率分为:3w、4w、5w、6w、7w、8w、9w、10w。
3、电压和电流:电压和电流也是LED球泡灯很重要的基本参数。
世界不同国家的电网电压以及某些场合使用的电压是不一样的。常用的电压为12v、110v、220v、85v-265v。
4、光效:光效也是LED球泡灯很重要的一个因素。
5、光通量:光通量主要由LED球泡灯的光效和功率来决定。一般用积分球测量。

贴片LED5730灯珠使用注意事项

电子显示、灯饰照明、手机背光、汽车行业和LCD能源等领域

使用贴片LED灯珠5730必知的常识

1、贴片LED灯珠5730应安装在防水·通风及散热良好的环境中使用;安装于无震动,无摇摆,无火灾隐患的平坦地方。安装前,确保安装位置可以承受足够的重量。

2、贴片LED灯珠5730工作时,避免用眼睛直视发光体。因灯体外壳温度可能达60摄氏度应让灯具远离对温度敏感的设备,避免用手直接触摸散热灯壳,以免造成烫伤。

3、贴片LED灯珠5730为半导体照明产品,对环境温度特别敏感,如工作环境温度长期高于45摄氏度将严重影响寿命,故应让其远离发热源,保持工作环境的通风透气,若灯具工作环境温度保持在0-25摄氏度时,其寿命能更长。

4、贴片LED灯珠5730是一种LED灯珠,采用进口芯片;贴片LED灯珠5730的特点是:高亮度,低衰减,耗能小,寿命长.抗静电能力强。产品均使用硅胶封装,符合环保无铅制程产品要求。亮度高,光色一致性好;LED贴片寿命:》5万小时;采用日本进口优质硅胶胶水封装,光衰低,寿命长;采用进口正规合格芯片

LED灯珠节能灯的制作工艺

LED灯珠节能灯的制作工艺

1、首选我们先说一下LED节能灯的工作原理。市场上LED节能灯也有些人说是LED玉米灯,主要是用直插型灯珠和贴片灯珠,首选说一下阻容降压电路驱动的LED节能灯(例如LED玉米灯比较常见的),驱动的的工作原理资料网上很多,你在百度搜索“阻容降压电源电路”就可以找到了,这种驱动器质量参差不齐,优缺点各参半,如果230V输入的,5W普通型LED节能灯的,使用2835灯珠带的反射罩灯。通过CE认证就可以,销售面向欧洲,成本的话主要是灯珠和外壳贵,驱动方面几毛钱到1块钱。另外的就是使用电源IC芯片的,主要是恒流或者恒压的,不过大部分都是使用恒流的,容易做,但是据我了解,恒压的做好的话应该要不比恒流的差,不过比较难调试。工作原理,就是将交流的输入经过转化,最后输出之稳定的直流输出来驱动LED。另一种是用宽电压设计的LED节能灯,使用恒流驱动,像LED节能灯,使用的时铝基板和贴片光源,市面上一分钱这个牌子的LED节能灯就是用铝基板和贴片这种生产工艺,本文不作深入,留下次再作细解。了解好这一点就要深入下面的几点。

2、LED节能灯的工艺流程的话难以一点一滴地说清楚了:概括地简说,主要是插件、浸锡、切脚、测试、组装、老化、包装。作业书可以自己在线上拍了照片做,主要将每道工序需要注意的事项以及操作要领标明。

3、成本构成:材料成本、人工成本、管理成本、辅料成本、水电费成本等。有些还要加上设备的折旧等,材料方面也要考虑一定的耗损。

4、LED现在开始走向成熟了,对于发热的问题以及亮度的问题现在都有比较好的解决方案,这些主要看你的工程师的设计了,如果不解决发热问题,那LED成品灯就很容易出现光衰问题。国家政策应该也是在推广LED的使用,不然路灯等逐步使用LED路灯来代替,如果你们有细心留意的,可以看到很多地市都换上了LED路灯。

LED贴片灯珠哪个脚是正极哪个是负极?

LED贴片灯珠哪个脚是正极哪个是负极?

一般LED封装厂,1、3、5脚为三个芯片的正极,2、4、6脚为三个芯片的负极。三角形缺口为MARK点,RGB的灯珠三角形这边为正极。单色光或白光封三角形边一般定义为负极,这个不是绝对的,要看供应商承认书为准。1到2脚为绿光/蓝光LED芯片,3到4脚为红色LED芯片,5到6脚为绿光/蓝光LED芯片。多个LED灯珠一般串并联电路来连接的,所以根据你的电源要设计好几串几并,还要在每个芯片电路上加限流电阻。红光的VF最小,用的限流电阻相对要大些,绿光、蓝光VF差不多,用的限流电阻一样的。
LED贴片灯珠共有6730、3030、3014、2835、3528、5050等五种规格。
1、2835是低功率的,每个0.1W和0.2W。电流为30MA和60MA。因为采用底面散热,比3014的散热面积大,所以电流也可以更大。当然,考虑芯片的大小。有些人也会将其做成0.3W和0.5W。
2、3528是传统的低功率,每台0.06W,运行电流在20MA以内。
3、5050也是传统的低功率,每个0.06*3W,使用20*3MA以下的电流,内部有三个芯片,因此电流也是传统的三倍。
4、5730(5630)属于三星的大功率结构,每台0.5W,电流为100-150MA。
5、3030是科锐的高功率结构,每个1W,使用300-350MA的电流,这种结构也有3W的灯泡(实际上是2W,电流600MA)。

不同LED贴片正负极怎么分?

不同LED贴片正负极怎么分?

一、发光二极管无论什么颜色正负极都是固定的。
LED贴片的正负级区分:认真看看LED贴片的正面,在正方形或者长方形中有一个角有一个缺角,缺角那边为正极,另外一边为负极。LED灯珠的正负极区分:认真看看LED灯珠的正面,在LED灯珠的两端中,有一端有个小小的缺角,而缺角这端为正极,另一端为负极。LED草帽灯的正负极区分:新买LED没有剪过脚的,长脚是正极,相应的另一端为负极,每个厂家会不一样的,如果是贴片2512封装一下的,标记在底部或者一头有颜色的是负极,底部是三角形表示,大头是正极,小头是负极,再大封装的有正负标示的。
二、也可以用万用表的欧姆表量。对于表盘式万用表,调到“欧姆x1”档,二极管发光的的时候,红表笔连接的是SMDLED的正端,黑表笔连接的是SMDLED的负端。
三、由于LED开启门限1.5-1.8V左右。有可能数字万用表提供的电压无法启动它。所以还是看标记。贴片发光二极管(SMDLED),有绿色点的为负极,相对的为正极。
LED节能灯正负极识别方法:
最常用的方法就是万用表检测法。用万用表检测发光二极管时,必须使用“R×l0k”档。困为发光二极管的管压降大约为3V,而万用表处于“R×lk”

LED贴片该如何换?

LED贴片该如何换?

  贴片LED的种类很多。
从封装体积上分:3528、2835、3535、5050、5630等。应用在照明灯具上较多。加工方式一般为:回流焊接。(分低温焊接、中温低焊、高温焊接),另外,贴片LED的缺口一般为负极。(视封装方式的不同,会变化。)
  贴片LED也叫做SMD LED,它的发光原理就是将电流通过化合物半导体,通过电子与空穴的结合,过剩的能量将以光的形式释出,达到发光的效果。
1.我建议在正常情况下使用回流焊接,仅仅在修补时进行手动焊接。
2.手工焊接使用的电烙铁最大功率不可超过30W,焊接温度控制在300℃以内,焊接时间少于3秒。
3.烙铁焊头不可碰及胶体。
4.当引脚受热至85℃或高于此温度时不可受压,否则金线焊会断开。
二、回流焊接
1.回流峰值温度:260℃或低于此温度值.(封装表面温度)
2.温升高过210℃所须时间:30秒或少于此时间.
3.回焊次数:最多不超过两次.
4.回焊后,LED需要冷却至室温后方可接触胶体。
回流焊,若是铝基板的话还可以用热板。烙铁加热铝基板,不过要注意速度,焊好后马上移开。
容易出现虚焊,是LED灯上的LED芯片焊接时出现了虚焊,焊接中的金线没有接好。